（1）設計開發(fā)模擬集成電路，完成電路設計、仿真及驗證工作；

（2）指導版圖工程師進行模擬版圖設計；

（1）設計開發(fā)新器件，完成器件設計、仿真及驗證工作；

（2）協(xié)助應工程師進行產品系統(tǒng)級測試驗證；

（1）負責芯片設計項目中數(shù)字前端設計開發(fā)工作，包括SOC芯片前端RTL設計、RTL驗證、形式驗證、RTL綜合、時序驗證、DFT/ATPG等工作，實現(xiàn)芯片功能、性能要求；        

（2）與模擬設計工程師配合，協(xié)助提供模擬接口的時序控制以及混合仿真；        

（1）按功能需求開發(fā)和維護MCU芯片的BootLoader、BSP和底層驅動軟件模塊；                

（2）對開發(fā)的軟件模塊編寫詳細設計文檔、用戶使用指南文檔；                

（5）協(xié)助產線測試開發(fā)設計、推動、實施和持續(xù)改進；

（6）與應用軟件開發(fā)工程師、硬件工程師協(xié)調工作，支持和推進客戶產品順利量產。

（1）以扎實的電力電子專業(yè)理論知識，全面評估分析IC新品，并協(xié)助設計部門Debug；

（2）搭建功率類芯片的系統(tǒng)級模型，進行系統(tǒng)仿真，分析和設計芯片應用參考方案；

（5）協(xié)同處理與芯片自身有關的技術客訴問題。